非常荣幸能够在这个特别的时刻，与大家共同见证润昕半导体公司的快速成长与发展。润昕半导体专注于高性能AMB氮化硅覆铜载板及功率模块产品研发与制造，以“润国于民，大昕鼓徴”为公司愿景，始终坚持以技术创新，深耕功率半导体散热材料领域，紧密围绕国家发展战略，突破集成电路产业链“卡脖子”环节，为实现中国功率半导体产业可持续发展贡献力量。我们深知，润昕之成长与发展离不开广大用户、合作伙伴的支持与厚爱。在此，我代表润昕半导体向大家表示衷心的感谢！同时，也期待与更多的朋友、合作伙伴携手共进，争取实现更大的突破与发展。