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COMPANY DYNAMICS
公司动态
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喜讯！10月8日，润昕半导体获得国家知识产权局颁发“一种指纹识别传感器及...
2024-10-09
10月8日，润昕半导体获得国家知识产权局颁发一种指纹识别传感器及触摸设备实用新型专利证书
10月8日，润昕半导体获得国家知识产权局颁发一种指纹识别传感器及触摸设备实用新型专利证书
10月8日，润昕半导体获得国家知识产权局颁发一种指纹识别传感器及触摸设备...
喜讯！9月20日，润昕半导体获得国家知识产权局颁发“一种金属双面刻蚀装置...
2024-10-09
2024年9月20日，润昕半导体获得国家知识产权局颁发一种金属双面刻蚀装置实用新型专利证书
2024年9月20日，润昕半导体获得国家知识产权局颁发一种金属双面刻蚀装置实用新型专利证书
2024年9月20日，润昕半导体获得国家知识产权局颁发一种金属双面刻蚀装...
申请深圳市重大科技基础设施关键技术与设备研发支持计划
2024-10-09
2024年7月，润昕半导体与知名高校香港中文大学深圳深圳市人工智能与机器人研究院AIRS专家团队及核心技术成员参与深圳市河套发展署组织的重大科技基础设施关键技术...
2024年7月，润昕半导体与知名高校香港中文大学深圳深圳市人工智能与机器人研究院AIRS专家团队及核心技术成员参与深圳市河套发展署组织的重大科技基础设施关键技术...
2024年7月，润昕半导体与知名高校香港中文大学深圳深圳市人工智能与机器...
喜讯！润昕半导体作为孵化企业入驻电子科技大学重庆研究院
2024-01-10
2023年11月9日，润昕半导体作为新能源产业半导体大功率器件配套材料企业入驻电子科技大学重庆研究院孵化园
2023年11月9日，润昕半导体作为新能源产业半导体大功率器件配套材料企业入驻电子科技大学重庆研究院孵化园
2023年11月9日，润昕半导体作为新能源产业半导体大功率器件配套材料企...
董事长唐政维率队拜访大连达利凯普科技股份有限公司
2023-11-16
2023年7月28日，润昕半导体董事长唐政维率队拜访大连达利凯普科技股份有限公司研发中心，双方就超大功率模块及AMB陶瓷封装基板应用深入交流，下一步将在厚铜Cu...
2023年7月28日，润昕半导体董事长唐政维率队拜访大连达利凯普科技股份有限公司研发中心，双方就超大功率模块及AMB陶瓷封装基板应用深入交流，下一步将在厚铜Cu...
2023年7月28日，润昕半导体董事长唐政维率队拜访大连达利凯普科技股份...
董事长唐政维率队拜访威胜电气股份有限公司
2023-08-11
2023年7月18日，润昕半导体董事长唐政维率队拜访上市企业威胜电气股份有限公司股票代码HK3393湖南研发中心，双方就电弧痛点超大功率模块及AMB陶瓷封装基板...
2023年7月18日，润昕半导体董事长唐政维率队拜访上市企业威胜电气股份有限公司股票代码HK3393湖南研发中心，双方就电弧痛点超大功率模块及AMB陶瓷封装基板...
2023年7月18日，润昕半导体董事长唐政维率队拜访上市企业威胜电气股份...
董事长唐政维率队拜访湖南西瑞米克微电子有限公司
2023-08-11
湖南西瑞米克微电子有限公司成立于2021年，已经投资建设陶瓷封装基板项目5亿元，年产240万片陶瓷基板
湖南西瑞米克微电子有限公司成立于2021年，已经投资建设陶瓷封装基板项目5亿元，年产240万片陶瓷基板
湖南西瑞米克微电子有限公司成立于2021年，已经投资建设陶瓷封装基板项目...
董事长唐政维率队拜访深圳爱仕特科技有限公司
2023-08-11
2023年7月15日，润昕半导体董事长唐政维率队拜访深圳芯片设计企业深圳爱仕特科技有限公司，双方就AMB氮化硅封装基板及SiC烧结工艺1700VSiCMOSFE...
2023年7月15日，润昕半导体董事长唐政维率队拜访深圳芯片设计企业深圳爱仕特科技有限公司，双方就AMB氮化硅封装基板及SiC烧结工艺1700VSiCMOSFE...
2023年7月15日，润昕半导体董事长唐政维率队拜访深圳芯片设计企业深圳...
董事长唐政维受邀走进小鹏汽车总部参观交流
2023-08-11
在小鹏G6800V车型展厅交流环节中，润昕半导体董事长唐政维与何小鹏董事长深入探讨碳化硅800V芯片应用趋势与机遇，润昕主打产品AMB氮化硅覆铜载板系800V碳...
在小鹏G6800V车型展厅交流环节中，润昕半导体董事长唐政维与何小鹏董事长深入探讨碳化硅800V芯片应用趋势与机遇，润昕主打产品AMB氮化硅覆铜载板系800V碳...
在小鹏G6800V车型展厅交流环节中，润昕半导体董事长唐政维与何小鹏董事...
董事长唐政维率队拜访博力威股份有限公司
2023-07-31
2023年7月17日，润昕半导体董事长唐政维率队拜访上市企业博力威股份有限公司股票代码688345，双方就高压电池OBC控制单元模块及电池控制载板热管理技术进行...
2023年7月17日，润昕半导体董事长唐政维率队拜访上市企业博力威股份有限公司股票代码688345，双方就高压电池OBC控制单元模块及电池控制载板热管理技术进行...
2023年7月17日，润昕半导体董事长唐政维率队拜访上市企业博力威股份有...
重庆渝富电子信息事业部、协同部、投资部、川仪微电路相关负责人莅临润昕半导...
2024-01-10
2023年12月1日，重庆渝富集团电子信息事业部协同部康颐投资部及川仪微电路负责人莅临润昕半导体重庆访谈并指导工作，来访团队主要就AMB陶瓷覆铜基板工艺难点新能...
2023年12月1日，重庆渝富集团电子信息事业部协同部康颐投资部及川仪微电路负责人莅临润昕半导体重庆访谈并指导工作，来访团队主要就AMB陶瓷覆铜基板工艺难点新能...
2023年12月1日，重庆渝富集团电子信息事业部协同部康颐投资部及川仪微...
一文看懂Sic功率器件 - 知乎 (zhihu.com)
2023-11-21
“大规模上车”在即，碳化硅产能仍待“狂飙” (baidu.com)
2023-11-21
技术洞察：碳化硅功率半导体器件巨头梳理 (baidu.com)
2023-11-21
国产氮化硅陶瓷基板升级SiC功率模块，提升新能源汽车五项性能 (baid...
2023-11-21
氮化硅行业分析：2022年全球销售额达0.7亿美元 (baidu.com...
2023-11-21
氮化硅AMB基板是IGBT、SiC器件封装首选材料 未来需求空间广阔_陶...
2023-11-21
AMB陶瓷基板在IGBT上的应用介绍 - 知乎 (zhihu.com)
2023-11-21
氮化硅AMB陶瓷基板的制作流程_搜狐汽车_搜狐网 (sohu.com)
2023-11-21
氮化硅AMB基板是新能源汽车SiC功率模块的首选工艺-电子发烧友网 (e...
2023-11-21
全球及中国氮化硅AMB覆铜板行业研究及十四五规划分析报告 (baidu....
2023-11-21
低位三代半导体概念——博敏电子 (weibo.com)
2023-11-21
AMB活性金属焊接陶瓷基板的性能及其应用 - CMPE 2022艾邦第五...
2023-11-21
当国产氮化硅基板邂逅碳化硅功率模块，助力新能源汽车性能狂飙|陶瓷|sic...
2023-11-21
AMB活性金属焊接陶瓷基板的性能及应用-电子发烧友网 (elecfans...
2023-11-21
2023年最新AMB陶瓷基板供应商名单 - 艾邦半导体网 (ab-sm....
2023-11-21
