TEAM MEMBERS

团队成员

润昕半导体核心研发团队来自中国电子科技集团、重庆邮电大学等，其中：总工程师从事半导体工艺、CMOS集成电路工艺及微电子器件研究与实践超三十年，曾承担部级科研项目五项，一项获国家科技进步三等奖；副总工程师从事光电子器件及传感器研究超20年，曾承担多项市级科委科研项目，获得授权发明专利9项，曾获电子部科技进步奖；一位高级工程师曾获重庆市科技管理先进个人等多种荣誉；一位高级工程师从事半导体技术、CMP及“硅•硅”键合工艺研究超30年。