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关于我们
ABOUT US
深圳润昕半导体有限公司在自主知识产权及自研先进生产技术基础上,聚焦并深耕活性金属钎焊工艺(Active Metal Brazing),为客户提供先进水平半导体功率模块中高标准、高性能覆铜陶瓷载板。

公司秉承“立志、实干、勤奋、感恩”的经营理念,以更优的品质要求服务、支持好广大客户,为中国功率半导体事业的崛起贡献一份力量。
TEAM MEMBERS
团队成员
公司核心研发团队中,1位从事半导体工艺、CMOS集成电路工艺及微电子器件研究超35年,曾承担部级科研项目4项,其中1项获原电子工业部科技三等奖;1位成员从事光电子器件及传感器研究超30年,曾承担多项市级科委科研项目,获得授权发明专利3项,曾获电子部科技进步奖;1位成员从事半导体技术、CMP及“硅•硅”键合工艺研究超30年。
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