首页
公司动态
关于润昕
公司介绍
总裁致辞
愿景使命
企业文化
专利情况
荣誉资质
合作伙伴
AMB产品
参数下载
联系我们
招贤纳士
联系方式
首页
公司动态
关于润昕
公司介绍
总裁致辞
愿景使命
企业文化
专利情况
荣誉资质
合作伙伴
AMB产品
参数下载
联系我们
招贤纳士
联系方式
公司介绍
总裁致辞
愿景使命
企业文化
专利情况
荣誉资质
招贤纳士
联系方式
ABOUT US
关于润昕
<
>
关于我们
ABOUT US
深圳润昕半导体有限公司在自主知识产权及自研先进生产技术基础上,聚焦并深耕活性金属钎焊工艺(Active Metal Brazing),为客户提供先进水平半导体功率模块中高标准、高性能覆铜陶瓷载板。
公司秉承“立志、实干、勤奋、感恩”的经营理念,以更优的品质要求服务、支持好广大客户,为中国功率半导体事业的崛起贡献一份力量。
TEAM MEMBERS
团队成员
公司核心研发团队中,1位从事半导体工艺、CMOS集成电路工艺及微电子器件研究超35年,曾承担部级科研项目4项,其中1项获原电子工业部科技三等奖;1位成员从事光电子器件及传感器研究超30年,曾承担多项市级科委科研项目,获得授权发明专利3项,曾获电子部科技进步奖;1位成员从事半导体技术、CMP及“硅•硅”键合工艺研究超30年。